台积电有望2025年量产2nm芯片 这将是什么概念

台积电第三季度资本支出达到71亿美元，前九个月资本支出总计252.1亿美元。

晶圆体销售方面，三季度，3 纳米的出货量占总晶圆收入的 6%;5 纳米占37%;7 纳米占16%。台积电表示，总体而言，先进制程(包含7纳米及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的67%。

分产品类型来看，高性能计算(HPC)、手机芯片本季度销售增长强劲，其中，高性能计算(HPC)销售占比42%，环比增6%;手机芯片销售额占比39%，环比大增33%，物联网芯片、汽车芯片销售额分别为9%、5%，环比分别增长24%、-24%。

AI芯片需求提振盈利超预期计划2025年开始大规模生产2nm芯片

台积电副总裁兼首席财务官 Wendell Huang在财报中表示：“我们第三季度的业务受到行业领先的3纳米技术强劲增长和对5纳米技术更高需求的支持，但部分被客户持续的库存调整所抵消。”

“进入2023年第四季度，我们预计我们的业务将得到3纳米机器技术持续强劲增长的支持，部分被客户持续的库存调整所抵消。”